銅箔の分類と用途

1.銅箔の開発の歴史

の歴史銅箔電解銅箔の歴史は、1930年代にアメリカの発明家トーマス・エジソンが薄い金属箔の連続製造に関する特許を取得したことに遡ります。これは現代の電解銅箔技術の先駆けとなりました。その後、1960年代には日本がこの技術を導入・発展させ、1970年代初頭には中国が銅箔の大規模な連続生産を実現しました。

2.銅箔の分類

銅箔銅箔は主に圧延銅箔（RA）と電解銅箔（ED）の2種類に分けられます。
圧延銅箔：物理的な手段で作られており、表面が滑らかで導電性に優れていますが、コストが高くなります。

電解銅箔：電解めっき法で製造され、低コストで、市場で主流の製品です。

その中で、電解銅箔は、さまざまな用途のニーズを満たすためにさらに複数のタイプに分類されます。

●HTE銅箔：耐熱性、延性が高く、高性能サーバーや航空電子機器などの多層 PCB ボードに適しています。
事例: Inspur Information の高性能サーバーは、高性能コンピューティングにおける熱管理と信号整合性の問題に対処するために HTE 銅箔を使用しています。

●RTF銅箔：自動車の電子制御ユニットによく使用される銅箔と絶縁基板間の接着性を向上させます。
事例: CATL のバッテリー管理システムは、RTF 銅箔を使用して、過酷な条件下でも信頼性と安定性を確保します。

●ULP銅箔：超薄型でPCB基板の厚さが薄くなり、スマートフォンなどの薄型電子製品に適しています。
事例：Xiaomi のスマートフォンのマザーボードは、ULP 銅箔を使用して、より軽量で薄型の設計を実現しています。

●HVLP銅箔：高周波超低プロファイル銅箔は、その優れた信号伝送性能から、特に市場から高く評価されています。高硬度、滑らかな粗面、良好な熱安定性、均一な厚さなどの利点を有し、電子製品における信号損失を最小限に抑えることができます。ハイエンドサーバーやデータセンターなどの高速伝送PCB基板に使用されています。
事例: 最近、韓国におけるNvidiaの主要CCLサプライヤーの1つであるSolus Advanced Materialsが、Nvidiaの最終的な量産ライセンスを取得し、Nvidiaが今年発売を計画している新世代AIアクセラレータで使用するためにDoosan ElectronicsにHVLP銅箔を供給する予定です。

3.適用業種と事例

●プリント基板（PCB）
銅箔は、PCBの導電層として、電子機器に欠かせない部品です。
事例：Huawei のサーバーに使用されている PCB ボードには、複雑な回路設計と高速データ処理を実現するための高精度銅箔が含まれています。

●リチウムイオン電池
銅箔は負極集電体として、電池内で重要な導電の役割を果たします。
事例：CATLのリチウムイオン電池は導電性の高い電解銅箔を使用しており、電池のエネルギー密度と充放電効率が向上しています。

●電磁シールド
医療機器のMRI装置や通信基地局では、電磁干渉を遮蔽するために銅箔が使用されています。
事例: United Imaging Medical の MRI 装置は、電磁シールドに銅箔素材を使用しており、画像の鮮明さと正確性を確保しています。

●フレキシブルプリント基板
圧延銅箔は柔軟性があるため、曲げられる電子機器に適しています。
ケース: Xiaomi リストバンドはフレキシブル PCB を使用しており、銅箔がデバイスの柔軟性を維持しながら必要な導電パスを提供します。

●家電製品、コンピューターおよび関連機器
銅箔は、スマートフォンやノートパソコンなどのデバイスのマザーボードで中心的な役割を果たしています。
事例: Huawei の MateBook シリーズのノートパソコンでは、デバイスのパフォーマンスと信頼性を確保するために、導電性の高い銅箔を使用しています。

●自動車用エレクトロニクス現代の自動車では
銅箔は、エンジン制御ユニットやバッテリー管理システムなどの重要な電子部品に使用されます。
事例：Weilai の電気自動車は銅箔を使用してバッテリーの充電効率と安全性を向上させています。

●5G基地局やルーターなどの通信機器において
高速データ伝送を実現するために銅箔が使用されます。
事例：Huaweiの5G基地局設備は、高性能銅箔を使用して高速データ伝送と処理をサポートします。