リードフレーム材料ストリップ

の応用銅箔リードフレームにおける品質は、主に以下の側面に反映されます。

●素材の選択:
リードフレームは通常、銅合金または銅材料で作られています。銅は電気伝導性および熱伝導性が高く、効率的な信号伝送と良好な熱管理を確保できるためです。

●製造工程:
エッチング:リードフレームの製造にはエッチング工程が用いられます。まず、金属板にフォトレジストを塗布し、エッチング液にさらすことでフォトレジストで覆われていない領域を除去し、微細なリードフレームパターンを形成します。

スタンピング:高速プレス機に順送り金型を設置し、スタンピング工程を経てリードフレームを形成します。

●パフォーマンス要件:
リードフレームには、高い電気伝導性、高い熱伝導性、十分な強度と靭性、優れた成形性、優れた溶接性能、耐腐食性が求められます。
銅合金はこれらの性能要件を満たすことができます。強度、硬度、靭性は合金化によって調整可能であり、同時に、精密スタンピング、電気めっき、エッチングなどのプロセスにより、複雑で精密なリードフレーム構造を容易に製造できます。

●環境適応性:
環境規制の要件により、銅合金は鉛フリー、ハロゲンフリーなどのグリーン製造のトレンドを満たし、環境に優しい生産を容易に実現できます。
要約すると、リードフレームにおける銅箔の応用は、環境保護と持続可能性を考慮しながら、主にコア材料の選択と製造プロセスにおける厳格な性能要件に反映されます。

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一般的に使用される銅箔のグレードとその特性:

合金のグレードと化学組成

合金グレード 化学組成 % 利用可能な厚さ mm
GB ASTM JIS Cu Fe P  
TFe0.1 C19210 1921年頃 休む 0.05~0.15 0.025~0.04 0.1~4.0

 

物理的特性

密度
g/cm³
弾性係数
成績
熱膨張係数
*10-6/℃
電気伝導性
%IACS
熱伝導率 W/(mK)
8.94 125 16.9 85 350

機械的特性

機械的特性 曲げ特性
気性 硬度
HV
電気伝導性
%IACS
引張試験 90°R/T(T<0.8mm) 180°R/T(T<0.8mm)
抗張力
ムパ
伸長
%
良い方法 悪い方法 良い方法 悪い方法
O60 ≤100 ≥85 260-330 ≥30 0.0 0.0 0.0 0.0
H01 90-115 ≥85 300-360 ≥20 0.0 0.0 1.5 1.5
H02 100~125 ≥85 320-410 ≥6 1.0 1.0 1.5 2.0
H03 110~130 ≥85 360-440 ≥5 1.5 1.5 2.0 2.0
H04 115-135 ≥85 390-470 ≥4 2.0 2.0 2.0 2.0
H06 ≥130 ≥85 ≥430 ≥2 2.5 2.5 2.5 3.0
H06S ≥125 ≥90 ≥420 ≥3 2.5 2.5 2.5 3.0
H08 130-155 ≥85 440-510 ≥1 3.0 4.0 3.0 4.0
H10 ≥135 ≥85 ≥450 ≥1 —— —— —— ——

投稿日時: 2024年9月21日