リードフレーム材料ストリップ

の応用銅箔リードフレームの特性は主に次の側面に反映されます。

●素材の選択：
銅は電気伝導率と熱伝導率が高く、効率的な信号伝送と良好な熱管理を確保できるため、通常、リードフレームは銅合金または銅材料で作られています。

●製造工程：
エッチング：リードフレームを製造する際には、エッチングプロセスが使用されます。まず、金属板上にフォトレジスト層を塗布し、エッチング液にさらしてフォトレジストで覆われていない領域を除去し、微細なリードフレームパターンを形成します。

スタンピング: 順送ダイを高速プレスに取り付け、スタンピング プロセスを通じてリード フレームを形成します。

●要求性能：
リードフレームは、高い導電性、高い熱伝導性、十分な強度と靱性、良好な成形性、優れた溶接性、耐食性を備えていなければなりません。
銅合金はこれらの性能要件を満たすことができます。強度、硬度、靱性は合金化によって調整できます。同時に、精密スタンピング、電気めっき、エッチングなどのプロセスを通じて、複雑で精密なリードフレーム構造を簡単に作成できます。

●環境適応性：
環境規制の要求に応じて、銅合金は鉛フリーやハロゲンフリーなどのグリーン製造トレンドを満たしており、環境に優しい生産を実現しやすくなっています。
要約すると、リードフレームにおける銅箔の適用は、環境保護と持続可能性を考慮しながら、主にコア材料の選択と製造プロセスにおける性能に対する厳しい要件に反映されます。