ベース材質：純銅、真鍮銅、青銅銅
基材厚さ：0.05～2.0mm
メッキ厚：0.5～2.0μm
ストリップ幅：5～600mm
特別なご要望がございましたら、どうぞご遠慮なくお問い合わせください。当社の専門チームがいつでもお手伝いいたします。
優れた耐酸化性: 特殊処理された表面は酸化や腐食を効果的に防ぎます.
優れた耐食性: 表面に錫メッキを施すことで、特に高温、高湿度、高腐食性の環境下でも化学腐食に効果的に耐えることができます。
優れた電気伝導性: 高品質の導電性材料として、銅ドロップは優れた導電性を持ち、これに基づいて抗酸化銅（錫メッキ）が特別に処理され、導電性がより安定しています。.
高い表面平坦性: 耐酸化銅箔（錫メッキ）は表面平坦性が高く、高精度の回路基板加工の要件を満たすことができます。.
簡単なインストール：酸化防止銅箔（錫メッキ）は回路基板の表面に簡単に貼り付けることができ、取り付けが簡単で便利です。
電子部品キャリア錫メッキ銅箔は電子部品のキャリアとして使用することができ、回路内の電子部品は表面に貼り付けられるため、電子部品と基板間の抵抗が低減します。
シールド機能: 錫メッキ銅箔は電磁波遮蔽層として使用することができ、電波の干渉を遮蔽します。
伝導機能錫メッキ銅箔は、回路内で電流を伝送するための導体として使用できます。
耐腐食機能錫メッキ銅箔は腐食に耐えるため、回路の耐用年数が長くなります。
金メッキ層 - 電子製品の電気伝導性を向上させる
金めっきは電気銅箔の処理方法の一つで、銅箔の表面に金属層を形成できます。この処理により銅箔の導電性が向上するため、ハイエンド電子製品に広く使用されています。特に、携帯電話、タブレット、コンピューターなどの電子機器の内部構造部品の接続・導通において、金めっき銅箔は優れた性能を発揮します。
ニッケルメッキ層 - 信号シールドと電磁干渉防止を実現
ニッケルめっきは、電気銅箔によく使われるもう一つの処理です。銅箔の表面にニッケル層を形成することで、電子製品の信号シールド機能と電磁干渉防止機能を実現できます。携帯電話、パソコン、カーナビなど、通信機能を持つ電子機器はすべて信号シールドを必要としており、ニッケルめっき銅箔はこうした要求を満たす理想的な材料です。
錫メッキ層 - 放熱性とはんだ付け性能を向上
錫めっきは電気銅箔のもう一つの処理方法で、銅箔の表面に錫層を形成します。この処理は銅箔の電気伝導性を向上させるだけでなく、熱伝導性も向上させます。携帯電話、コンピューター、テレビなどの現代の電子機器は優れた放熱性能を必要としており、錫めっき銅箔はこの要求を満たす理想的な選択肢です。
