母材：純銅、真鍮銅、青銅銅
基材厚み：0.05～2.0mm
メッキ厚：0.5～2.0μm
ストリップ幅：5～600mm
特別なご要望がございましたら、お気軽にお問い合わせください。当社の専門チームがいつでも対応いたします。
良好な耐酸化性: 特別に処理された表面は酸化と腐食を効果的に防止します。.
優れた耐食性: 表面に錫メッキを施した後、特に高温、高湿、高腐食性環境における化学腐食に効果的に耐えることができます。
優れた導電性: 銅ドロップは高品質の導電性材料として優れた導電性を持ち、これをベースに酸化防止銅(錫メッキ)を特殊処理して導電性をより安定させました。.
高い表面平坦性：酸化防止銅箔（錫メッキ）は表面平坦性が高く、高精度な基板加工の要求に応えます。.
簡単な取り付け：酸化防止銅箔（錫メッキ）を回路基板の表面に簡単に貼り付けることができ、取り付けが簡単で便利です
電子コンポーネントキャリア: 錫メッキ銅箔は電子部品のキャリアとして使用でき、回路内の電子部品が表面に貼り付けられるため、電子部品と基板間の抵抗が減少します。
シールド機能: 錫メッキ銅箔は電磁波シールド層として使用でき、電波の干渉を遮断します。
導電機能: 錫メッキ銅箔は、回路内で電流を伝送するための導体として使用できます。
耐食機能: 錫メッキ銅箔は腐食に耐えることができるため、回路の耐用年数が長くなります。
金メッキ層 - 電子製品の導電性を向上させる
金めっきは電気銅箔の表面に金属層を形成する処理方法です。この処理により銅箔の導電性が向上し、ハイエンド電子製品に広く使用されています。特に携帯電話、タブレット、パソコンなどの電子機器の内部構造部品の接続・導通において、金メッキ銅箔は優れた性能を発揮します。
ニッケルメッキ層 - 信号シールドと電磁干渉防止を実現します。
ニッケルめっきは、もう 1 つの一般的な電気めっき銅箔処理です。銅箔の表面にニッケル層を形成することで、電子製品の信号シールドや電磁妨害防止機能を実現します。携帯電話、パソコン、ナビなどの通信機能を備えた電子機器には信号シールドが必要であり、ニッケルメッキ銅箔はその要求に応える最適な素材です。
錫めっき層 - 放熱性とはんだ付け性能を向上させます。
錫めっきは電気銅箔のもう一つの処理方法で、銅箔の表面に錫の層を形成します。この処理により、銅箔の導電性が向上するだけでなく、銅箔の熱伝導性も向上します。携帯電話、コンピュータ、テレビなどの現代の電子機器は優れた放熱性能を必要とし、錫メッキ銅箔はこの要求を満たす理想的な選択肢です。
